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電鍍設(shè)備生產(chǎn)線?指為了完成工業(yè)產(chǎn)品電鍍工藝過程中所有電鍍設(shè)備的統(tǒng)稱,電鍍工藝是必須按照先后順序來完成,電鍍生產(chǎn)線也叫電鍍流水線。接下來跟著亞美電鍍設(shè)備廠一起了解電鍍設(shè)備生產(chǎn)線都有哪些方式
2025年3月12日,惠州市亞美電子設(shè)備有限公司董事長劉佰峰先生與亞洲外商代表團(tuán)就自動化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線技術(shù)節(jié)點(diǎn)深入交流匯報,探討ENEPIG工藝領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用前景以推動高端電子制造合作。劉佰峰董事長介紹核心技術(shù)突破,包括高精度控制使鍍層厚度均勻性控制在±5%以內(nèi)、環(huán)保設(shè)計減少污染、智能化管理優(yōu)化流程降本提效、工藝創(chuàng)新增加鈀層防“黑盤”提升可靠性和焊接性能。外商高度評價其技術(shù)實(shí)力和生產(chǎn)能力,期待合作實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展共贏
3月5日,來自亞洲及歐洲多家知名電子制造企業(yè)代表團(tuán)到訪惠州市亞美電子設(shè)備有限公司總部!
化學(xué)沉鎳是通過Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子態(tài)H﹐同時H原子在Pd催化條件下﹐將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。從化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)看出﹐在金屬沉積的同時﹐伴隨著單質(zhì)磷的析出。而且隨著PH值的升高﹐鎳的沉積速度加快的同時﹐磷的析出速度減慢﹐結(jié)果則是鎳磷合金的P含量降低。反之﹐隨著PH值的降低﹐鎳磷含金的P含量升高。
不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層2種處理及鎳金板不上錫5大原因
不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層2種處理方式:(1)化學(xué)退鍍法;(2)電解退鍍法;電鍍鎳金板不上錫5大原因:電鍍前處理,鍍鎳問題,金層假鍍,后處理不良,其他的還要注意所有化學(xué)處理等.......
PCB化學(xué)鎳金常見問題及分析-找亞美化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線專家
化學(xué)鎳金工藝具有高度的平整性、均勻性、可焊性或耐腐蝕性等,正日益受到廣大客戶的青睞,本文就實(shí)際生產(chǎn)中遇到一些常見品質(zhì)問題的原因及對策進(jìn)行探討,
亞美設(shè)備出口成功打入國際市場
如何處理不合格的PCB化學(xué)鍍鎳層?亞美化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備廠告訴你
化學(xué)鍍鎳層的去除比電鍍鎳層困難得多,特別是高耐腐蝕化學(xué)鍍鎳層。不合格的化學(xué)鍍鎳層必須在熱處理前除去。 否則,電鍍層的鈍化會更加困難。電鍍液要求基體無腐蝕,其次要考慮電鍍厚度、電鍍速度、電鍍成本等因素。(1)化學(xué)退鍍方法和(2)電解電鍍法
化學(xué)鎳金的用途和工藝-化學(xué)鎳金生產(chǎn)線廠家亞美告訴你
化學(xué)鎳金簡稱ENIG,也稱化學(xué)鎳金、沉積鎳金或無電解鎳金,化學(xué)鎳金通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面置換鈀,在鈀核上無電解鍍鎳磷合金層,然后通過置換反應(yīng)在鎳表面鍍金。目前沉積鎳金有兩種工藝:置換半置換半還原混合鍍液?;瘜W(xué)鎳金主要用于電路板的表面處理。用于防止基板表面的銅氧化和腐蝕。也可用于焊接或接觸(例如按鈕、記憶棒上的金指等)。
電鍍生產(chǎn)線日常維護(hù)方法及生產(chǎn)中電鍍工藝管理
電鍍生產(chǎn)線怎樣維護(hù)?1、槽體的維護(hù)與保養(yǎng)垂直電鍍線與水平電鍍線的主要區(qū)別在于電路板的運(yùn)送方式不同,而對于槽體的維護(hù)及保養(yǎng)方法本質(zhì)上相差不大。7d要對各水洗槽進(jìn)行一次清洗對酸洗槽,進(jìn)行一次清洗并更換其槽液;對槽體內(nèi)的噴淋裝置進(jìn)行一次檢查,查看有無出現(xiàn)阻塞情況,對出現(xiàn)阻塞情況的要及時進(jìn)行疏通;對鍍銅槽、鍍錫槽上的導(dǎo)電支座及陽極與火線接觸位,進(jìn)行一次清潔清潔時可用抹布擦拭及砂紙進(jìn)行打磨;對鍍銅槽、鍍錫槽的鈦籃、錫條籃進(jìn)行一次檢查,更換爛的鈦籃袋、錫條籃,并添加銅球、錫條,在7d添加完銅球、錫條后,須對電鍍銅槽、電鍍錫槽進(jìn)行電解。