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化學(xué)鎳金工藝具有高度的平整性、均勻性、可焊性或耐腐蝕性等，正日益受到廣大客戶的青睞，本文就實際生產(chǎn)中遇到一些常見品質(zhì)問題的原因及對策進行探討，分別從滲鍍、漏鍍、鎳層“發(fā)白”、金層“粗糙、發(fā)白”等十個方面詳細解說，具體的跟隨亞美化學(xué)鎳鈀金生產(chǎn)線、化學(xué)銅及除膠渣生產(chǎn)線、化學(xué)鎳金生產(chǎn)設(shè)備專家一起來了解一下。

問題產(chǎn)生原因分析：
1、鎳缸活性太強；
2、前處理活化鈀濃度高或被污染（金屬鐵、銅離子污染或局部溫度高會加速藥水老化）、浸泡板時間長、溫度過高或在活化缸后（即沉鎳前） 水洗不足；
3、前工序磨板太深甚至傷基材易吸附鈀、磨板前未徹底清潔設(shè)備上之輥轆且水壓不足難沖洗干凈線路邊緣上殘留之銅粉（沒有完全被微蝕掉）、蝕刻后殘銅、沉鎳時易產(chǎn)生滲鍍； 4?；~PTH 前處理膠體活化鈀濃度高。
相應(yīng)的改善對策：
1、嚴格控制鎳缸負載在0.3~0.8dm2/L 及適當穩(wěn)定劑，當陽極保護電流》0.8A 時需倒缸；
2、嚴格控制活化槽液濃度、浸板時間、工作溫度、水洗時間、活化后板子充分水洗及盡量避免槽液污染；
3、加強化鎳前QC 板子檢查蝕刻后確保無殘銅、磨刷設(shè)備清潔、微蝕深度、磨板深度以及水壓必須要充分（普通軟板刷磨選擇1000~1500‘，硬板刷磨800~1000’ ，現(xiàn)常采用噴刷機對外觀品質(zhì)更能夠保持色澤一致）；
4、化銅PTH 前處理膠體活化鈀濃度應(yīng)適當控制低些。
問題產(chǎn)生原因分析：
1、化鎳前處理活化鈀濃度太低、浸活化時間、溫度不夠、活化污染或沉鎳前的板子滯留在水槽里時間過長（鈍化）；
2、銅面有殘膠或銅面處理不干凈（退錫不凈，外界污染或前工序污染）；
3、沉鎳槽中藥水穩(wěn)定劑過量、溫度過低、活性不夠（鎳層呈暗黑，沉金后板面金色偏暗紅色）、負載量不足、金屬或有機污染或攪拌太激烈易產(chǎn)生“漏鍍”。銅面氧化嚴重或顯影后水洗不良，鎳槽PH、銅面受硫化物污染或控制添加不當。
相應(yīng)的改善對策：
1、控制好活化槽液鈀濃度、浸板時間、工作溫度、減少銅離子污染（活化銅離子大于100PPM時需更換）以及確保沉鎳前的板子時間滯留在水槽時間過長；
2、化鎳前處理時確保板子銅面無殘膠以及銅面處理干凈；
3、控制好化鎳槽各操作參數(shù)、確?；嚽盎钚?、槽內(nèi)增加輔助銅板來提高負載量、避免金屬或有機污染和控制好攪拌不宜過激烈。
問題產(chǎn)生原因分析：
鎳槽金屬鎳離子過低或過高、溫度低、PH 值低、活性不夠、時間不夠、負載量大、磷含量偏高（線路或孔邊緣發(fā)白） 或鎳浴液34MTO。
相應(yīng)的改善對策：
金屬鎳離子調(diào)整到范圍內(nèi)、控制溫度、PH 值、提高活性、減少負載量、降低消耗磷含量達到允許范圍值或鎳達到34MTO 時須加強測試并視品質(zhì)要求選擇更換。
問題產(chǎn)生原因分析：
1、來料銅面殘留膠漬或藥水、本身銅面不潔或銅層粗糙、銅面氧化嚴重、微蝕過度、微蝕銅離子高（不均勻）、退錫不凈；
2、金槽污染（金屬鎳雜質(zhì)污染）或失衡（負載量過大或過?。?、溫度低、PH值低、金濃度低、比重低、穩(wěn)定劑（絡(luò)合劑） 太多、金層厚度不足或金槽藥水達到4MTO或以上；
3、本身沉鎳不良（鎳層薄【關(guān)鍵詞329】或呈陰陽色），如沉金后金層外觀灰暗，其主要是鎳層灰暗，鎳浴液活性差（不穩(wěn)定）、鎳缸循環(huán)局部過快和鎳缸溫度局部過熱或鎳穩(wěn)定劑濃度過高；
4、化學(xué)鎳溶液中有固體顆粒、阻焊發(fā)白或脫落（曝光量不夠或烤溫時間不夠） 導(dǎo)致鎳金藥水、 鈀或銅少量污染；
5、鎳槽鍍液PH太高或水質(zhì)不潔。
相應(yīng)的改善對策：
1、加強檢查來料、電鍍銅層質(zhì)量或選優(yōu)質(zhì)板材、控制微蝕咬銅速率、退錫干凈（化鎳前的板子銅面必須確保干凈）；
2、檢測金槽浴液各成分必須控制在范圍內(nèi)；
3、改善沉鎳質(zhì)量（把握好活性/MTO 以及其它成分的控制）、確保鎳槽循環(huán)過濾和槽液溫度達到均勻以及控制好鎳穩(wěn)定劑在范圍內(nèi)；
4、加強化學(xué)鎳溶液過濾及避免鈀或銅離子等雜質(zhì)污染； 5。確保水質(zhì)量以及鎳槽PH 值維持在范圍內(nèi)操作。