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化學鎳金的原理

化學鎳金前處理主要使用磨板機或噴砂機，目的是去除銅表面氧化物并增加鎳和金的附著力。生產(chǎn)流程包括進板、除油、三水洗、酸洗、微蝕、預(yù)浸、活化、化學鎳、化學金等步驟。除油劑用于清潔銅面，微蝕液常用酸性過硫酸鈉溶液，控制銅離子濃度以維持微蝕速率。預(yù)浸缸維持活化缸酸度，活化過程在銅面析出鈀作為化學鎳的催化晶核?；瘜W沉鎳通過Pd催化作用，將鎳離子還原為單質(zhì)鎳沉積在銅面上，磷含量在7-11%之間，PH值控制在4.5-5.2之間。

電鍍設(shè)備生產(chǎn)線都有哪些方式

電鍍設(shè)備生產(chǎn)線?指為了完成工業(yè)產(chǎn)品電鍍工藝過程中所有電鍍設(shè)備的統(tǒng)稱，電鍍工藝是必須按照先后順序來完成，電鍍生產(chǎn)線也叫電鍍流水線。接下來跟著亞美電鍍設(shè)備廠一起了解電鍍設(shè)備生產(chǎn)線都有哪些方式

化學鎳金的用途及工藝流程及常見問題及缺陷分析

化學沉鎳是通過Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子態(tài)H﹐同時H原子在Pd催化條件下﹐將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上。從化學鎳沉積的反應(yīng)看出﹐在金屬沉積的同時﹐伴隨著單質(zhì)磷的析出。而且隨著PH值的升高﹐鎳的沉積速度加快的同時﹐磷的析出速度減慢﹐結(jié)果則是鎳磷合金的P含量降低。反之﹐隨著PH值的降低﹐鎳磷含金的P含量升高。

不合格的PCB化學鍍鎳層2種處理及鎳金板不上錫5大原因

不合格的PCB化學鍍鎳層2種處理方式：(1)化學退鍍法；(2)電解退鍍法；電鍍鎳金板不上錫5大原因：電鍍前處理，鍍鎳問題，金層假鍍，后處理不良，其他的還要注意所有化學處理等.......

如何處理不合格的PCB化學鍍鎳層？亞美化學鎳金生產(chǎn)設(shè)備廠告訴你

化學鍍鎳層的去除比電鍍鎳層困難得多，特別是高耐腐蝕化學鍍鎳層。不合格的化學鍍鎳層必須在熱處理前除去。 否則，電鍍層的鈍化會更加困難。電鍍液要求基體無腐蝕，其次要考慮電鍍厚度、電鍍速度、電鍍成本等因素。(1)化學退鍍方法和(2)電解電鍍法

化學鎳金的用途和工藝-化學鎳金生產(chǎn)線廠家亞美告訴你

化學鎳金簡稱ENIG，也稱化學鎳金、沉積鎳金或無電解鎳金，化學鎳金通過化學反應(yīng)在銅表面置換鈀，在鈀核上無電解鍍鎳磷合金層，然后通過置換反應(yīng)在鎳表面鍍金。目前沉積鎳金有兩種工藝:置換半置換半還原混合鍍液?；瘜W鎳金主要用于電路板的表面處理。用于防止基板表面的銅氧化和腐蝕。也可用于焊接或接觸(例如按鈕、記憶棒上的金指等)。

電鍍生產(chǎn)線日常維護方法及生產(chǎn)中電鍍工藝管理

電鍍生產(chǎn)線怎樣維護？1、槽體的維護與保養(yǎng)垂直電鍍線與水平電鍍線的主要區(qū)別在于電路板的運送方式不同，而對于槽體的維護及保養(yǎng)方法本質(zhì)上相差不大。7d要對各水洗槽進行一次清洗對酸洗槽，進行一次清洗并更換其槽液;對槽體內(nèi)的噴淋裝置進行一次檢查，查看有無出現(xiàn)阻塞情況，對出現(xiàn)阻塞情況的要及時進行疏通;對鍍銅槽、鍍錫槽上的導(dǎo)電支座及陽極與火線接觸位，進行一次清潔清潔時可用抹布擦拭及砂紙進行打磨;對鍍銅槽、鍍錫槽的鈦籃、錫條籃進行一次檢查，更換爛的鈦籃袋、錫條籃，并添加銅球、錫條，在7d添加完銅球、錫條后，須對電鍍銅槽、電鍍錫槽進行電解。

化學鎳金的用途及工藝流程及不合格的PCB化學鍍鎳層2種處置方式

化學鎳金簡寫為ENIG，又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金，化學鎳金是通過化學反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。

銅線化學鍍鎳金優(yōu)點有哪些？| 亞美電鍍設(shè)備

化學銅線生產(chǎn)廠家分析銅線化學鍍鎳金優(yōu)點有哪些？
1、銅線路經(jīng)化學鍍鎳金后有平滑的表面。
2、金與焊料的色差，有利于焊后檢查。
3、焊接時不會產(chǎn)生錫、銅互化物。

電鍍設(shè)備耐腐蝕材料有哪些

電鍍設(shè)備生產(chǎn)線?可以采用的耐腐蝕材料有哪些?今天將為大家一一講解。