化學藥水的種類及常見問題解析!)

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化學藥水的種類及常見問題解析!)

來源:惠州市亞美電子設備有限公司 | 作者:hzyamei | 發(fā)布時間: 1517天前 | 2933 次瀏覽 | 分享到:

世界上有許多不同類型的酸性化學鍍銅藥劑，過去幾年來，為了滿足實現(xiàn)電路微型化和高密度所需技術的持續(xù)發(fā)展，這種藥劑的種類不斷增加。驅(qū)動產(chǎn)業(yè)不斷開發(fā)新的電鍍化學品，以滿足需要更高級電子產(chǎn)品連接和信號通道的更精細要求。接下來由亞美化學藥水加工設備廠家來為大家分享! 總的來說，酸性化學鍍銅藥水可以分為以下9類：

化學藥水加工設備廠

一、世界上有多少不同種類的酸性化學鍍銅藥水?

(1)傳統(tǒng)直流電鍍

這種電鍍通常采用傳統(tǒng)技術，用于電鍍比較簡單的電路板的簡單特征，如低厚度比的通孔、大線寬度和線距。

(2)高分布力 DC電鍍

伴隨著直流電鍍技術的不斷發(fā)展，高分布力 DC電鍍可以滿足12:1厚徑比的要求。由于均鍍力的限制，使銅鍍層在要求較高的表面上只能達到最小的孔數(shù)，目前仍然適用于比較簡單的電路板。HDI工藝產(chǎn)品對這種表面銅層狀況的應用是有限的。 (3)周期性脈沖反向電鍍這種化學液體用于高厚徑比的高科技產(chǎn)品金屬化。結(jié)合特定的脈沖整流技術，這種系統(tǒng)可以均勻地鍍厚度直徑比大于25: 1的孔，同時最大限度地減少表面鍍銅。

(4)導通孔填充電鍍

這種DC化學用于完全填充高階HDI微通孔，實現(xiàn)層間獨立連接，形成更高密度的信號通道。微孔的填充極限通常是直徑150m，深度125m。這種化學溶液體系可以設計成全鍍模式填充微孔，同時保證表面最薄的鍍銅層，具體取決于具體應用。大多數(shù)HDI板都是通過任何層工藝生產(chǎn)的。傳統(tǒng)HDI是通過圖案電鍍制造的。任何一層都用雙面芯材，然后在整個電鍍板上加HDI層，沒有任何通孔。過孔被堆疊以形成通孔。
高階HDI先采用芯材，再疊加鍍有圖案通孔的層，是否增加通孔可根據(jù)需要決定。任何一層的過程都是層壓順序。首先使用雙面芯材，然后層疊10或12層，不鉆任何通孔。在任何一層工藝中，電鍍都是以全板電鍍的方式完成，印刷和蝕刻的方式與內(nèi)層加工類似。接線會稍微呈梯形。最近，印刷電路板制造商將使用普通設備加工超薄金屬箔，以形成僅30米/35米的線寬/間距(L/S)。一般用不溶性陽極和直流溶液來完成任何一層的電鍍。

(5)導通孔填充和貫穿孔電鍍

這種 DC化學品用于較高級別的制造技術，如用 mSAP填充微通孔，用圖形電鍍方式實現(xiàn)較低厚度的貫穿孔(<4:1)。這種溶液既能很好地填充通孔，又能使電鍍通孔具有良好的孔面，同時保證形成受控阻抗的走線輪廓。常規(guī) HDI采用多層芯材和電路板，其外層埋設有一層以上 HDI孔。導通孔可通過圖形電鍍或點電鍍的方式填充，然后需要采用整平技術來整平表面。通常先用圖形電鍍微導通孔，再用圖形電鍍通孔。常規(guī)電鍍槽可采用銅或難溶陽極。如今，厚度與直徑比為4∶1的微通孔和通孔可以通過用圖案化鍍銅填充通孔而在單個循環(huán)中同時電鍍。大規(guī)模生產(chǎn)中包括mSAP和更薄電路板在內(nèi)的高階HDI設計只需要一個圖形電鍍周期來填充過孔，不需要調(diào)平。填充通孔后，最好使用直接沖擊溶液流和銅或不溶性陽極來完成通孔電鍍。

(6)二合一RDL電鍍

這種IC載體制造化學品可用于制造再分布層，該再分布層從IC封裝中扇出信號，并實現(xiàn)與PCB的最終連接。這種解決方案可以用來填充IC載板核心層上較小的微通孔(不超過65 m寬，35 m深)和激光X通孔。同時，通過圖案電鍍模式可以獲得非常密集的跡線輪廓和跡線/焊盤共面性。。

(7)嵌入式走線電鍍

這種化學物質(zhì)用于在圖案電鍍模式中形成非常細的線寬和間距，這具有非常緊密的跡線形狀公差和IC載板的共面性。這種系統(tǒng)可以電鍍小到5米寬的痕跡。

(8)銅柱電鍍

這些化學物質(zhì)用于形成銅柱，而不是焊接法蘭來連接集成電路封裝。這種溶液可以在高電鍍速度下形成高達200 m的銅柱，并且可以控制頂部輪廓和共面性。

(9)通孔填充

這種化學品的設計目的是完全填充核心體積層，通過脈沖整流進行通孔熱管理。

化學銅線生產(chǎn)廠家

二、配方和化學品的名稱是否會因采用的條件(如垂直或水平傳送帶式鍍槽、垂直龍門架鍍槽)不同而發(fā)生變化?若有，則如何命名?

總體而言，配方將根據(jù)具體應用而非所用設備進行更改。比如，導孔填充和貫穿孔鍍膜都需要不同種類的添加劑來達到各自的作用。為了防止表面銅層的堆積，導通孔填充要求添加劑吸附在線路板表面，而其他一些助劑則加速吸附在低電流密度的微通孔底部，以提高電鍍速度，實現(xiàn)從底向上的填充。在常規(guī) DC電鍍中使用這些添加劑后，最終會形成極薄的沉積層，孔膝十分脆弱，均鍍能力也較差。在垂直提升機而非垂直連續(xù)電鍍機上放置特定產(chǎn)品時，可能需要調(diào)整溶液操作條件以達到理想的效果。但是并非所有的配方都需要改變。但是，這種配方必然會引起產(chǎn)品名稱的改變。

三、你是否規(guī)定以上的配方只適用于特定的市場?例如軍事，航空方面?

與其將產(chǎn)品按終端市場進行細分，如軍事領域，我們更多的是按應用和需求進行細分。在許多情況下，這些應用和需求適合特定的市場。在新興市場如汽車業(yè)采用更多新技術后，將會有更多交叉應用出現(xiàn)。小型化是產(chǎn)品發(fā)展的主要動力。高階封裝的異構(gòu)集成是驅(qū)動 L/S的主要因素，其中包括更小的間距和更多的新封裝設計的接觸點。